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OSG 超硬油穴付きADОドリル8Dタイプ 8704780 ( ADO-8D 7.8 ) オーエスジー(株) ( E9J28 )
特長:●耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。●圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。●熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。●非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。●レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。●難燃性もあり、UL94 V-0相当です。（UL登録申請中） 用途:●電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU･LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。 仕様:●体積抵抗率(Ω・cm)：8.0×10[[UE11]]●絶縁破壊強さ(kV/mm)：15●難燃性(UL94)：V-0●耐熱温度(℃)：130●硬度(AskerC)：5●本体寸法(mm)縦×横×厚さ：220×220×3.5●色：白色 仕様２:●熱伝導率：3.0W/m・k 材質／仕上:●基材:アクリル系 注意:●この商品は、一般消費者様向けの製品ではない為、表示や取扱説明書等が一般消費者様向けに表記・同梱されておりません特長:●耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。●圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。●熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。●非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。●レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。●難燃性もあり、UL94 V-0相当です。（UL登録申請中） 用途:●電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU･LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。 仕様:●体積抵抗率(Ω・cm)：8.0×10[[UE11]]●絶縁破壊強さ(kV/mm)：15●難燃性(UL94)：V-0●耐熱温度(℃)：130●硬度(AskerC)：5●本体寸法(mm)縦×横×厚さ：220×220×3.5●色：白色 仕様２:●熱伝導率：3.0W/m・k 材質／仕上:●基材:アクリル系 注意:●この商品は、一般消費者様向けの製品ではない為、表示や取扱説明書等が一般消費者様向けに表記・同梱されておりません
IWATA トリムシール (一体成型) 耐油TPE 9M ( TSEB480C-L9 ) (株)岩田製作所 【メーカー取寄】

ＭＯＬＤＩＮＯ 超硬ボールエンドミル エポック パナシア ボールＨＧＯＢ２０３０－ＰＮ（HGOB2030-PN）424-3293 【（株）ＭＯＬＤＩＮＯ】